半導体装置用接着剤およびそれを使用した部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344843
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176573
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】補強用板が積層されたTCPを、剥離、発泡等の問題を生ずることなく約150°Cより低い温度で十分に軟化、硬化し、かつ硬化工程後には絶縁信頼性が高く、約260°Cの温度に対する耐熱性がある補強用板積層用接着剤、および該接着剤の薄膜を補強用板上に積層した半導体装置用部材を提供する。【構成】 TCPのリード面に補強用板を積層した構造を有する半導体装置において、リード面と補強用板の層間を構成するための樹脂組成物として少なくともポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有し、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上50以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤、及び該接着剤を補強用板上に積層させた半導体装置用部材。

請求項（抜粋）：

TCPのリード面に補強用板を積層した構造を有する半導体装置において、リード面と補強用板の層間を構成するための樹脂組成物として少なくともポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有し、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上50以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , C09J163/00 JFP

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-125440
TAB用テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-206116 出願人：株式会社巴川製紙所
特開平3-125440

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