特許
J-GLOBAL ID：200903006533985916
電子モジュール、および電子モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
稲葉 良幸
, 大賀 眞司
, 大貫 敏史
, 深澤 拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-062614
公開番号（公開出願番号）：特開2009-218484
出願日： 2008年03月12日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：
【課題】電子部品の実装面積を増大させることができるとともに、グランド層と導電性シールドとの接続強度を十分に確保することが可能な電子モジュール、およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子モジュール400は、多層基板401上に半導体装置430や電子部品460が実装され、それらがエポキシ樹脂等の封止層410で封止され、さらに、封止層410および多層基板401が金属シールド420で覆われたものである。多層基板401と金属シールド420は、多層基板401に内在する外周ビア427の一部を切削することによって露出した断面L字状の露出部位と電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と、
前記絶縁層内に設けられており、断面L字状または断面凹状の露出部位を有するグランド電極と、
前記絶縁層上に実装された電子部品と、
前記電子部品を封止する封止層と、
前記封止層を被覆し、前記グランド電極の露出部位において該グランド電極と複数の面で電気的に接続された導電性シールドと、
を具備する電子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L25/04 Z
, H01L23/12 N
