モジュール部品の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-356407
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193187
出願日： 2002年12月09日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】モジュール部品の製造方法により低背化と充分なシールド効果を有するモジュール部品を提供することを目的としている。【解決手段】表層面の最外周にグランドパターン5を形成した回路基板1に電子部品からなる実装部品3を搭載し半田で実装する実装工程と、前記実装部品3を搭載した回路基板1を洗浄する洗浄工程と、前記実装部品3を搭載した回路基板1上にエポキシ樹脂を充填して封止体4を形成する封止工程と、前記封止体4の全表面および回路基板1の表面にメッキ層を形成するメッキ工程からなるモジュール部品の製造方法により薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表層面の最外周にグランドパターンを形成した回路基板に電子部品からなる実装部品を搭載し半田で実装する実装工程と、前記実装部品を搭載した回路基板を洗浄する洗浄工程と、前記実装部品を搭載した回路基板上にエポキシ樹脂を充填して封止体を形成する封止工程と、前記封止体の全表面および回路基板の表面にメッキ層を形成するメッキ工程からなるモジュール部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L23/00 , H01L23/28

FI (2件)：

H01L23/00 C , H01L23/28 E

Fターム (9件)：

4M109AA01 , 4M109AA04 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109CA26 , 4M109DB14 , 4M109EA20 , 4M109EE07 , 4M109GA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品パッケージ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323016 出願人：株式会社シチズン電子
チップの片面モールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-075414 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-312249

全件表示

前のページに戻る