特許

J-GLOBAL ID：200903006538757580

樹脂製接合品の製造方法、成形用金型および樹脂接合品

発明者： 北 裕一郎 ,  林 賢一
出願人/特許権者： 日本電産サンキョー株式会社
代理人 (1件)： 横沢 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-173044
公開番号（公開出願番号）：特開2008-000995
出願日： 2006年06月22日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】金型成形で製造した樹脂部材同士を接合した場合でも、確実に接合を行うことができる樹脂製接合品の製造方法、該製造方法で用いる成形用金型、当該製造方法により製造した樹脂製接合品を提供すること。【解決手段】樹脂製接合品を製造するのに用いる樹脂部材10、20を金型成形する際、樹脂部材10、20の接合面11、21には、エジェクトピン500、600に起因するバリ18、28が発生するが、かかるバリ18、28を凹部14、24の底部で発生させる。このため、第1の樹脂部材10と第2の樹脂部材20との間には、バリ18、28に起因する隙間が発生しないので、第1の樹脂部材10と第2の樹脂部材20とを確実に接合することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の樹脂部材および第2の樹脂部材を各々金型成形する成形工程と、前記第1の樹脂部材および前記第2の樹脂部材の接合面同士を接合する接合工程とを有する樹脂製接合品の製造方法において、 前記成形工程で前記第1の樹脂部材および/または前記第2の樹脂部材を成形する金型部材では、前記接合面を形成するための型面に、当該接合面に凹部を形成する突起が形成されているとともに、当該突部の形成領域内にエジェクトピンが位置していることを特徴とする樹脂製接合品の製造方法。

IPC (5件)：

B29C 33/44 ,  B29C 33/42 ,  B29C 65/48 ,  B29C 69/02 ,  B29C 45/40

FI (5件)：

B29C33/44 ,  B29C33/42 ,  B29C65/48 ,  B29C69/02 ,  B29C45/40

Fターム (31件)：

4F202AA21 ,  4F202AC01 ,  4F202AC03 ,  4F202AC05 ,  4F202AG03 ,  4F202AG28 ,  4F202AH63 ,  4F202AR07 ,  4F202CA01 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK12 ,  4F202CK53 ,  4F202CK85 ,  4F202CM02 ,  4F211AA21 ,  4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AM33 ,  4F211TA03 ,  4F211TA13 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH06 ,  4F211TH23 ,  4F211TQ01 ,  4F213WA08 ,  4F213WA15 ,  4F213WA43 ,  4F213WB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 内部に空洞部を有する樹脂成形品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-312547   出願人：三菱レイヨン株式会社, 富士プラスチック株式会社

審査官引用 (3件)

• ダイスライド方式の金型構造と、射出成形金型の製品突き出し制御機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-135006   出願人：株式会社タカギセイコー
• イジエクタピンを備えるトランスフア成形金型及び成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-255605   出願人：富士電機株式会社
• 中空体製品の成形方法および成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-183466   出願人：株式会社日本製鋼所