部品実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193016
公開番号（公開出願番号）：特開平8-056068
出願日： 1994年08月17日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】導電性接着剤によって回路部品を配線基板に導電接続して固定する部品実装方法に関し、リペアー作業の容易化と歩留りの向上を図り、実用性を高めることを目的とする。【構成】熱硬化性と光硬化性とを有する接着成分に導電性微粒子を混合した接着剤を接合材として用い、配線基板と回路部品との互いの対向面の全面に拡がり且つ回路部品の周囲にはみ出す分量の接着剤を介在させて、回路部品を配線基板に当てた状態で、回路部品を遮光マスクとする光照射によって接着剤を部分的に硬化させ、回路部品と配線基板との導電接続の適否検査を行った後、導電接続状態が適正であるときに、熱によって接着剤の全体を硬化させる。

請求項（抜粋）：

配線基板と回路部品との接合材として、熱硬化性と光硬化性とを有する接着成分に導電性微粒子を混合した接着剤を用い、前記配線基板と前記回路部品との互いの対向面の全面に拡がり且つ前記回路部品の周囲にはみ出す分量の前記接着剤を介在させて、前記回路部品を前記配線基板に当てた状態で、前記回路部品を遮光マスクとする光照射によって前記接着剤を部分的に硬化させ、前記回路部品と前記配線基板との導電接続の適否検査を行った後、導電接続状態が適正であるときに、熱によって前記接着剤の全体を硬化させることを特徴とする部品実装方法。

引用特許：

審査官引用 (46件)

特開平4-117477
特開平4-117477
特開平4-117477

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