半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-195679
公開番号（公開出願番号）：特開2006-015453
出願日： 2004年07月01日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】ノッチ付きの半導体ウエハに貼り付けた保護テープをウエハ外周に沿って切断処理するに、ノッチの内部に保護テープが大きく露出して残存することをなくして、粉塵の付着などを抑制できるようにする。【解決手段】半導体ウエハWの外周に沿ってカッタ刃12を相対走行させて半導体ウエハWの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、位置決め用のノッチnを外周に備えた半導体ウエハWの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させるとともに、ウエハ外周に凹入形成されたノッチnの前半においては、カッタ刃12をその刃先がウエハ中心に向かうように自転回動させるとともに、ノッチnの後半においてはカッタ刃12をその刃先がウエハ外周に向かうように自転回動させる。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させて半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、位置決め用のノッチを外周に備えた半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対走行させるとともに、ウエハ外周に凹入形成されたノッチの前半においては、カッタ刃をその刃先がウエハ中心に向かうように自転回動させるとともに、ノッチの後半においてはカッタ刃をその刃先がウエハ外周に向かうように自転回動させることを特徴とする半導体ウエハの保護テープの切断方法。

IPC (1件)：

B26D 3/10

FI (1件)：

B26D3/10 H

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体ウェハの保護テープの切断方法および切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-188231 出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (6件)

特開昭62-236738
特開昭62-236738
レーザ切断機
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-164754 出願人：株式会社ハイパー・フォトン・システム

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