特許
J-GLOBAL ID：200903006572311973
光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-304642
公開番号（公開出願番号）：特開2009-246334
出願日： 2008年11月28日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】トランスファー成形時における硬化阻害を改善し、形成する硬化物に破壊が生じ難く、かつ、可視光から近紫外光領域における光反射率が十分に高い硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、粒子状のアルミナ及び該アルミナの表面の少なくとも一部を覆う無機酸化物層を備える被覆アルミナ粒子とを含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、
粒子状のアルミナ及び該アルミナの表面の少なくとも一部を覆う無機酸化物層を備える被覆アルミナ粒子と、
を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F041AA03
, 5F041AA40
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041EE25
