特許
J-GLOBAL ID：200903042540165084

光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置

発明者：
湯浅 加奈子

湯浅 加奈子 について

, 
浦崎 直之

浦崎 直之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-079746
公開番号（公開出願番号）：特開2007-297601
出願日： 2007年03月26日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法、ならびに光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)酸化防止剤を成分として含む光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00 ,  H01L 33/00 ,  C08K 3/00
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  H01L33/00 N ,  C08K3/00
Fターム (39件)：
4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD171 ,  4J002DE078 ,  4J002DE128 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ018 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN047 ,  4J002EN107 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW060 ,  4J002EW120 ,  4J002EW147 ,  4J002EW177 ,  4J002EX019 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002FD018 ,  4J002FD070 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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