特許
J-GLOBAL ID：200903006576873402
液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
栗原 浩之
, 村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-258574
公開番号（公開出願番号）：特開2007-069445
出願日： 2005年09月06日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】ボンディングワイヤの剥れを防止し且つ駆動IC及びボンディングワイヤが確実に封止された液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】圧力発生素子を駆動するための駆動IC120と、前記圧力発生素子から引き出された引き出し配線と前記駆動IC120とを電気的に接続するボンディングワイヤ130と、前記駆動IC120を囲む空間であるIC保持部151が厚さ方向に貫通して設けられたヘッドケースとを具備し、前記駆動IC120と前記ボンディングワイヤ130とが前記IC保持部151内に設けられたポッティング剤層250で覆われ、当該ポッティング剤層250は、少なくとも前記ボンディングワイヤ130と前記引き出し配線との接続部を覆う2液型ポッティング剤からなる2液型ポッティング剤層251と、該2液型ポッティング剤層251上に積層された1液型ポッティング剤からなる1液型ポッティング剤層252とを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室に対応して設けられた圧力発生素子と、前記圧力発生素子を駆動するための駆動ICと、前記圧力発生素子から引き出された引き出し配線と前記駆動ICとを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記駆動ICを囲む空間であるIC保持部が厚さ方向に貫通して設けられたヘッドケースとを具備し、
前記駆動ICと前記ボンディングワイヤとが前記IC保持部内に設けられたポッティング剤層で覆われ、当該ポッティング剤層は、少なくとも前記ボンディングワイヤと前記引き出し配線との接続部を覆う2液型ポッティング剤からなる2液型ポッティング剤層と、該2液型ポッティング剤層上に積層された1液型ポッティング剤からなる1液型ポッティング剤層とを有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (3件)：
B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
B41J3/04 103A
, B41J3/04 103H
2C057AF65
, 2C057AF93
, 2C057AG14
, 2C057AG85
, 2C057AG91
, 2C057AP02
, 2C057AP25
, 2C057AP34
, 2C057AP52
, 2C057AP56
, 2C057AP57
, 2C057AP79
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
