特許

J-GLOBAL ID：200903006603014280

木質複合床材および木質複合床材の製造方法

発明者： 山本 卓也 ,  須田 健太
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-034589
公開番号（公開出願番号）：特開2009-190311
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】パーティクルボードをコア層とし、凹形の「反り」やネジレの問題が生じることなく、寸法安定性に優れた木質複合床材の製造方法および該方法によって得られる木質複合床材を提供する。【解決手段】パーティクルボード1の表面と裏面とに接着剤の存在下、加熱、加圧して単板2、3を貼着して木質基材Bを製造し、さらに該木質基材Bの表面に化粧材4を貼着してなる木質複合床材Aの製造方法であって、上記パーティクルボード1の裏面に貼着する単板3の厚さを表面に貼着する単板2の厚さよりも大としたことを特徴とする。上記パーティクルボード1の裏面に貼着する単板3の厚さが、表面に貼着する単板2の厚さの1.5〜3倍、好ましくは、2〜3倍とされる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パーティクルボードの表面と裏面とに接着剤の存在下、加熱、加圧して単板を貼着して木質基材を製造し、さらに該木質基材の表面に化粧材を貼着してなる床材の製造方法であって、上記パーティクルボードの裏面に貼着する単板の厚さを表面に貼着する単板の厚さよりも大としたことを特徴とする木質複合床材の製造方法。

IPC (5件)：

B27M 3/04 ,  B32B 21/13 ,  B27D 1/04 ,  B27M 3/00 ,  E04F 15/04

FI (5件)：

B27M3/04 ,  B32B21/13 ,  B27D1/04 D ,  B27M3/00 N ,  E04F15/04 C

Fターム (42件)：

2B200BA03 ,  2B200BB06 ,  2B200CA11 ,  2B200CA20 ,  2B200DA08 ,  2B200EA03 ,  2B200EA06 ,  2B200FA07 ,  2B250AA05 ,  2B250BA04 ,  2B250CA11 ,  2B250DA04 ,  2B250EA13 ,  2B250FA31 ,  2E220AA26 ,  2E220AA33 ,  2E220AB06 ,  2E220AC01 ,  2E220AC03 ,  2E220BA01 ,  2E220BB03 ,  2E220BB04 ,  2E220BB13 ,  2E220EA04 ,  2E220GA25X ,  2E220GB34X ,  2E220GB37X ,  2E220GB38X ,  2E220GB44X ,  2E220GB46X ,  4F100AK36G ,  4F100AP01A ,  4F100AP01B ,  4F100AP01D ,  4F100AP03C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100DD05A ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB81 ,  4F100HB00A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基 板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-267913   出願人：永大産業株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-106264
  
• 特開平2-188206
  
• 特開平4-106264
  
• 特開平2-188206