特許
J-GLOBAL ID:200903009094640841
基 板
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-267913
公開番号(公開出願番号):特開平7-100992
出願日: 1993年09月30日
公開日(公表日): 1995年04月18日
要約:
【要約】【目的】 ラワン合板の代替材料として使用できる基板を提供すること。【構成】 パーティクルボードの表面に1枚あるいは複数枚の針葉樹単板が貼着されてなる基板。
請求項(抜粋):
パーティクルボードの表面に針葉樹単板が貼着されてなる基板。
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平4-111849
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複合板の製造方法及び複合板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-217589
出願人:永大産業株式会社
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特開昭59-052054
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