特許

J-GLOBAL ID：200903006635413275

静電チャック及びこの静電チャックを用いた被吸着体の処理方法

発明者： 北林 徹夫 ,  小原 淳 ,  宮地 淳 ,  佐護 康実 ,  佐々木 正己
出願人/特許権者： 東陶機器株式会社 ,  日電アネルバ株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298388
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153825
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェハの面内温度の差を小さくし得る静電チャックを提供する。【構成】 静電チャック1は金属板2の上に誘電体層3を接合してなり、この誘電体層3内に内部電極4を埋設或いは挟持している。誘電体層3の上面は1〜5mmの幅の外周領域3aの内側を吸着領域3bとし、この吸着領域3b内に多数の突起5...を立設し、突起5...の上面を半導体ウェハWと直接接触する吸着面としている。そして、誘電体層3の吸着領域3bの面積に対する前記突起5...の上面の総和面積(吸着面積)の比率を1%以上10%未満としている。

請求項（抜粋）：

誘電体層内に設けた内部電極に電圧を印加することで生じる静電力で半導体ウェハ等の被吸着体を吸着するようにした静電チャックにおいて、前記誘電体層の体積固有抵抗は109Ωm以下で、また誘電体層の上面には多数の突起が設けられ、この突起の吸着面となる上面はRmax(最大高さ)が2.0μm以下またはRa(中心線平均粗さ)が0.25μm以下で、且つ突起の上面の合計面積の誘電体層の上面に対する面積比率が1%以上10%未満であることを特徴とする静電チャック。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 板状物保持手段およびそれを用いた装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199617   出願人：株式会社日立製作所
• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-064122   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 特開平3-179735
  
• 特開昭57-148356