特許

J-GLOBAL ID：200903006674434751

CMP用パッドコンディショナー

発明者： 伊達 貞夫
出願人/特許権者： 大阪ダイヤモンド工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274208
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061813
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】半導体基板加工に用いるCMP装置のパッドコンディショナーにおいて、ダイヤモンド砥粒の脱落がなく、かつ結合材、台金の溶解によるシリコンウエハの汚染がないものを提供する【解決手段】金属製台金の表面に、平均粒径が30μm〜1000μmのダイヤモンド砥粒がニッケルめっき又はロウ材を主成分とする結合材により、単層固着されたCMP用パッドコンディショナーの金属製台金の露出表面又は結合材露出表面の少なくとも一方を硬質粒子を2容量%〜50容量%含有し、かつ厚みが2μm以上のフッ素樹脂被膜により被覆する。

請求項（抜粋）：

金属製台金の表面に平均粒径が30μm〜1000μmのダイヤモンド砥粒がニッケルめっき又はロウ材を主成分とする結合材により単層固着されたCMP用パッドコンディショナーであって、硬質粒子を2容量%〜50容量%含有し、かつ厚みが2μm以上のフッ素樹脂被膜により、該金属製台金の露出表面又は結合材露出表面の少なくとも一方が被覆されていることを特徴とするCMP用パッドコンディショナー。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/06 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 A ,  B24D 3/00 310 D ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 3/06 B ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA06 ,  3C063BB01 ,  3C063BB07 ,  3C063BC02 ,  3C063BE04 ,  3C063BG01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板用研磨布のドレッサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-272196   出願人：新日本製鐵株式会社
• 研磨用工具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-079686   出願人：スピードファム株式会社