特許
J-GLOBAL ID：200903006687652871
ICカード用ICモジュールおよびICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-264646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076678
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：
【要約】【課題】 ICカード用のICモジュールにおいては、外部端子間の溝の部分に曲げ応力が集中して、ICモジュールの破壊が生じ易いが、そのような問題の生じないICモジュールを提供する。【解決手段】 ICカード用のICモジュールの外部接続端子間溝に相当する部分の裏面に、表面外部接続端子間溝に沿う補強層を延設する。補強層は、プリント基板の銅箔層をエッチングにより残存させても良いし、補強用の樹脂層を設けても良い。
請求項（抜粋）：
プリント基板表面の外部接続端子間に溝を形成したICカード用のICモジュールにおいて、当該外部接続端子の背面側であって、当該溝に対応する部分の一部分に補強用の金属層又は樹脂層を延設したことを特徴とするICカード用ICモジュール。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/60 301
B42D 15/10 521
, H01L 21/60 301 A
, G06K 19/00 K
