特許

J-GLOBAL ID：200903006689757387

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 松本 幸恵
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009726
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214608
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 外部リード端子を連結する連結部材と連結部材を結合する結合金具を有する半導体素子収納用パッケージは、連結部材と結合金具との接合部の近傍で連結部材にクラックを生じ易い欠点があった。【解決手段】 半導体素子3を収容する四角形の絶縁容器4と、絶縁容器4の側辺より突出する複数個の外部リード端子7と、外部リード端子7を側辺毎に連結する電気絶縁材料から成る帯状の連結部材8と、隣接する連結部材8の端部を結合する帯状の結合金具9とを具備する半導体素子収納用パッケージであって、結合金具9はその両側辺の各々に少なくとも1個の切欠き部10が形成されている。連結部材8に外部リード端子7および結合金具9を接合する際の熱応力が切欠き部10によって吸収されるので、連結部材8にクラックが生じにくい。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容する四角形の絶縁容器と、該絶縁容器の各側辺より突出する複数個の外部リード端子と、該外部リード端子を側辺毎に連結する電気絶縁材料から成る帯状の連結部材と、隣接する連結部材の端部を結合する帯状の結合金具とを具備する半導体素子収納用パッケージであって、前記結合金具はその両側辺の各々に少なくとも1個の切欠き部を有していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 23/50 Y ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/04 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-283072   出願人：日本碍子株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019555   出願人：日本電気株式会社