特許

J-GLOBAL ID：200903006739157017

回路基板

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-269818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139420
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 熱衝撃、熱履歴に対する信頼性の高い回路基板を提供すること【構成】 セラミック基板の表面に銅回路が形成されてなるものであるか、又は該銅回路と共にセラミック基板の裏面に放熱銅板が形成されてなるものであって、上記銅回路と上記放熱銅板の銅の平均結晶粒子径が400μm以上で平均サブ粒界密度が20mm/mm2 以下であることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面に銅回路が形成されてなるものであるか、又は該銅回路と共にセラミック基板の裏面に放熱銅板が形成されてなるものであって、上記銅回路と上記放熱銅板の銅の平均結晶粒子径が400μm以上で平均サブ粒界密度が20mm/mm2 以下であることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 窒化アルミニウム基板と銅板の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-237127   出願人：株式会社村田製作所