特許
J-GLOBAL ID：200903006746273537
発光素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128451
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321912
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板を用いた半導体発光素子において、素子サイズを無用に拡大する事なく、発光部を均一に電流が流れるようにする。【解決手段】 発光部の対向する両側に、第1電極を設け、これらを互いに配線層で接続し、更に、発光部ほぼ全体を覆うように、第2電極を設ける。これにより、ボンヂィング工程を複雑化したり、素子サイズを無用に増大させることがなく、特性の良好な発光素子を得ることができる。
請求項（抜粋）：
基板上に、直接もしくは間接的に設けられた第1導電型半導体層、該第1導電型半導体層上の一部に設けられた、一体の第2導電型半導体層、該第1導電型半導体層上の、該第2導電型半導体層の無い部分に設けられた第1電極、該第2導電型半導体層上に、概略全面を覆うように設けられた第2電極を有することにより、上面視において、第2導電型半導体層の部分が、発光部を構成している半導体発光素子において、該第1電極は、少なくとも、該発光部の片側と、その対向する側に設けられており、かつ、少なくとも、それらのうちのひとつは、ボンディングに要する領域の幅よりも狭く形成されており、かつ、それぞれが、発光素子表面に設けられた配線層により、電気的に接続されていることを特徴とする発光素子。
FI (2件)：
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 C
