接着剤組成物、接着フィルム及び半導体搭載用配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365185
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220571
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】本発明では、流動性と強度、適度なタック性を両立した、フィルム状接着剤を提供することを課題とする。【解決手段】Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂A,Bの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Aは未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、Bステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Bは未硬化状態での重量平均分子量が10万以上で、Bステージにおいて連続相として連続的に存在し、Bステージ状態での分散相と連続相との体積比率が1:0.5〜5であることを特徴とする接着剤組成物を使用する。

請求項（抜粋）：

Bステージ状態で相分離する2種類の樹脂A,Bの混合物を必須成分とする接着剤組成物であり、樹脂Aは未硬化状態での重量平均分子量が1万以下で、Bステージにおいて内部に分散相として不連続に分散し、樹脂Bは未硬化状態での重量平均分子量が10万以上で、Bステージにおいて連続相として連続的に存在し、Bステージ状態での分散相と連続相との体積比率が1:0.5〜5であることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J201/00 , C09J 7/02 , C09J119/00 , C09J163/00

FI (4件)：

C09J201/00 , C09J 7/02 Z , C09J119/00 , C09J163/00

Fターム (35件)：

4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040CA061 , 4J040CA062 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF051 , 4J040DF052 , 4J040DF081 , 4J040DF082 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK031 , 4J040EK032 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 4J040PA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-343457 出願人：日立化成工業株式会社
光重合性組成物、光硬化型粘接着シート及び部材の接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-316126 出願人：積水化学工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-081049 出願人：日立化成工業株式会社

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