特許

J-GLOBAL ID：200903006788196745

剥離装置及び剥離方法

発明者： 黒澤 哲也 ,  大塚 昌久
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-015912
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209942
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】 ウエハ等の板状部材から保護シート等のシート材を確実に剥離することができるようにすること。【解決手段】 ウエハWを吸着保持する吸着面20Aを有する吸着装置15と、ウエハWに貼付された保護シートHを保持するとともに、吸着装置15と相対移動してウエハWから保護シートHを剥離する剥離手段17とを備えた剥離装置11が構成されている。吸着装置15及び剥離手段17は、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら相対移動することにより、保護シートHをウエハWから断続的に剥離するように設けられている。【選択図】 図15

請求項（抜粋）：

板状部材に貼付されたシート材を剥離する剥離装置において、 前記板状部材を吸着保持する吸着面を有する吸着装置と、前記シート材を保持するとともに、吸着装置と相対移動可能に設けられた剥離手段とを含み、 前記吸着装置及び剥離手段は、剥離動作と反剥離動作とを交互に行いながら前記相対移動を所定量行うことにより、シート材を板状部材から断続的に剥離可能に設けられていることを特徴とする剥離装置。

IPC (2件)：

H01L21/301 ,  H01L21/68

FI (3件)：

H01L21/78 P ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 Y

Fターム (5件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA38

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251248   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-315269   出願人：松下電器産業株式会社
• シート剥離装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-047647   出願人：リンテック株式会社