特許
J-GLOBAL ID：200903062587565189
半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315269
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085928
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 半導体ウェハがダイシングされて形成された複数の半導体チップを貼着して保持する粘着シートよりの上記半導体チップの剥離において、薄型化された半導体チップを損傷させることなく剥離することを可能とする。【解決手段】 半導体チップ1の貼着領域に対応する上記粘着シート3の下面側の領域の周囲近傍を吸引保持しながら、当該領域にて、剥離部材21の複数の突起部30を上記粘着シート3を介して上記半導体チップ1の下面に当接させるとともに、上記夫々の突起部30の間にて上記粘着シート3を吸引して、上記粘着シート3への上記半導体チップ1の貼着による面接合を点接合に変え、さらに、上記剥離部材21を上記半導体チップ1の下面に沿って移動させることにより、上記点接合の位置を変化させて、上記貼着による上記粘着シート3への接合力を減少させ、上記粘着シート3からの上記半導体チップの剥離を行なう。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
半導体ウェハ(2)がダイシングされて形成された複数の半導体チップ(1)を貼着して保持する粘着シート(3)より、上記半導体チップを剥離して、当該半導体チップを上記粘着シートから取り出し可能な状態とさせる半導体チップの剥離装置(5)において、
上記半導体チップの下面に上記粘着シートを介して当接される複数の突起部(30)と、上記夫々の突起部の間の凹部(31)に形成され、かつ、上記粘着シートを吸引して、当該吸引位置にて上記半導体チップから上記粘着シートを部分的に剥離させる複数の吸引孔部(32)とを有する剥離部材(21)と、
上記剥離部材の周囲における上記粘着シートを吸引して保持する保持部(22)と、
上記夫々の突起部による上記半導体チップへの上記当接位置と、上記夫々の吸引孔部による上記粘着シートの上記吸引位置とを可変させるように、上記剥離部材を上記半導体チップの下面に沿って移動させる剥離部材移動部(24)とを備え、
上記保持部により上記粘着シートを吸引保持し、かつ、上記夫々の吸引孔部により上記粘着シートを吸引して、上記部分的な剥離を行なった状態で、上記剥離部材移動部による上記剥離部材の上記移動を行ない、上記夫々の当接位置を上記吸引位置に移動させて、上記吸引位置にてさらに上記部分的な剥離を行なうことで、上記半導体チップを上記粘着シートより略全面的に剥離させることを特徴とする半導体チップの剥離装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
