端面反射型表面波装置及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003822
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195644
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】外装樹脂の付着によりダンピングが生じ難く、従って所望通りの伝送特性を得ることを可能とするSHタイプの表面波を利用した端面反射型表面波装置を得る。【構成】圧電基板22の上面に互いに平行に第1,第2の溝26,27を形成し、第1,第2の溝26,27間において上面にIDT23を形成することにより、溝26,27の内面26a,27aが対向2端面とされた端面反射型表面波素子部を構成してなり、第1,第2の溝26,27の外側に非励振部28,29が形成されており、表面波素子の励振部37が空洞35に確実に臨むように空洞35が形成されており、周囲が外装樹脂層36で覆われている端面反射型表面波装置。

請求項（抜粋）：

SHタイプの表面波を利用した表面波装置であって、内側の面同士が平行となるように一方主面側から形成された第1,第2の溝を有する圧電基板と、前記圧電基板の第1,第2の溝間に挟まれた基板部分に形成された少なくとも1つのインターデジタルトランスデューサとを備え、前記第1,第2の溝の内側の面が対向2端面を形成して該対向2端面間に端面反射型の表面波素子が構成されており、かつ前記圧電基板の第1,第2の溝の外側の部分が非励振部とされており、前記表面波素子の励振部を露出させるための空洞を残して、前記圧電基板の周囲を被覆している外装樹脂層と、前記表面波素子に電気的に接続されており、かつ前記外装樹脂層外に引き出された電気的接続部材とをさらに備える、端面反射型表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/25 , H03H 3/08

引用特許：

審査官引用 (6件)

表面波装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308987 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-239210
特開平4-082315

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