特許

J-GLOBAL ID：200903006919322300

多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法

発明者： 渡辺 充広 ,  佐藤 哲朗
出願人/特許権者： 株式会社マルチ ,  三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-118659
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303569
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みを均一に形成した多層銅張り積層板及びその製造方法、また、このように形成された多層銅張り積層板を用いた高密度多層プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層の外側に埋込まれた内層回路と、前記第1の絶縁樹脂層の片面又は両面にさらに第2の絶縁樹脂層を介して形成された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であって、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する前記第2の絶縁樹脂層の厚みが均一であることを特徴とする前記多層銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層の外側に埋込まれた内層回路と、前記第1の絶縁樹脂層の片面又は両面にさらに第2の絶縁樹脂層を介して形成された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であって、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する前記第2の絶縁樹脂層の厚みが均一であることを特徴とする前記多層銅張り積層板。

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-281687
  
• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-047398   出願人：株式会社村田製作所
• ブラインドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-054001   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-281687