多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-083944
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217554
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】導体配線層線幅のばらつきを最小限にし、かつ、絶縁樹脂層との高い接着強度を有し、局所的に導体配線層の剥離の起こらず、かつ、耐熱性が高く、信頼性の高い多層配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層2とが交互に形成されるとともに、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する下地層3が形成されている多層配線基板において、該下地層の主鎖が芳香族環を有し、かつ、極性基を有する樹脂である。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層とが交互に形成されるとともに、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する下地層が形成されている多層配線基板において、該下地層の主鎖が芳香族環を有し、かつ、極性基を有する樹脂であることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/14 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/38 Z , H01L 23/14 R

Fターム (23件)：

5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA35 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB21 , 5E343BB71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343GG02 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346BB01 , 5E346CC10 , 5E346CC14 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346EE33 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-117127 出願人：松下電器産業株式会社
金属被覆フイルムをウエブの形態で製造する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-169650 出願人：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
特開平2-208324

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