スタンピング性に優れた銅合金または銅合金薄板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-164516
公開番号（公開出願番号）：特開平8-013066
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】スタンピングによる金型摩耗の少ない銅合金または銅合金薄板を提供する。【構成】重量%で、Mg:0.2〜0.8%、Cr:0.1〜0.35%、Pb:0.001〜0.01%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金または銅合金薄板。

請求項（抜粋）：

重量%で、Mg:0.2〜0.8%、Cr:0.1〜0.35%、Pb:0.001〜0.01%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とするスタンピング性に優れた銅合金。

引用特許：

審査官引用 (10件)

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