特許

J-GLOBAL ID：200903006977160506

大型のハーメチックでないマルチチップモジュールパッケージ

発明者： デイビッド・ティー・ウィンスロウ ,  マニー・タンサバトディ
出願人/特許権者： レイセオン・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206446
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044354
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は、集積回路をパッケージするための大型のハーメチックでないマルチチップモジュールを提供すること目的とする。【解決手段】基板11と、この基板11に取付けられた高密度多層相互接続板20と、基板11の縁部に配置されて基板11に接着され、一方の縁部に隣接した配置された複数の外部取付けパッド14と、他方の縁部に隣接した配置されて部品15, 17を取付けるために使用される複数の接続パッド15a とを備え、接続パッド15a を外部取付けパッド14に接続する転移部分を構成している印刷配線板13と、高密度多層相互接続板20に取付けられた電子集積回路チップ21と、電子集積回路チップ21およびワイヤボンド18上に設けられたチップ・オン・ボード被覆22と、パッケージの縁部に露出された外部取付けパッド14を除いてパッケージを覆っているカバー25とを具備していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板に取付けられた高密度多層相互接続板と、パッケージの縁部に配置されて接着剤により基板に接着され、一方の縁部に隣接して配置された複数の外部取付けパッドと、他方の縁部に隣接した配置されて部品を接続するために使用される複数の接続パッドとを具備し、接続パッドを外部取付けパッドに接続するための転移部分を構成している印刷配線板と、高密度多層相互接続板に取付けられた電子集積回路チップと、接続パッドを部品に接続し、高密度多層相互接続板の接続パッドを電子集積回路チップに接続している複数の電気接続と、電子集積回路チップおよびワイヤボンド上に設けられたチップ・オン・ボード被覆と、パッケージの縁部における露出された前記外部取付けパッドを除いてパッケージを覆って配置されたカバーとを具備していることを特徴とする大型のハーメチックシールでないパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-156057   出願人：日本電信電話株式会社