電子回路装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾常明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335574
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 MCM基板又はMCMケースの製造歩留りを向上させる。【解決手段】 MCM基板1上に搭載されるマルチチップモジュールA内に、IC2をサブ基板3に搭載したサブモジュールBを搭載する。

請求項（抜粋）：

MCM基板又はMCMケース上に2以上の半導体集積回路素子等を搭載したマルチチップモジュールを有する電子回路装置において、サブ基板上に2以上の半導体集積回路素子等を搭載してなるサブモジュールを、前記マルチチップモジュール内に搭載したことを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (7件)

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