特許

J-GLOBAL ID：200903006986829079

金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法

発明者： 池田 光司 ,  小田 敏夫 ,  小林 廣道
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259059
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】金属部材が内蔵されているセラミックス部材をホットプレス法によって製造するのに際して、セラミックス部材中にある金属部材の平坦度を向上させ、セラミックス部材中の空孔やクラックの発生を防止する。【解決手段】セラミックス部材の原料とバインダーとの混合物を噴霧造粒装置によって造粒して造粒顆粒を得、この造粒顆粒を成形することによって、金属部材4が埋設されている成形密度1.4〜2.5g/cm3 (好ましくは1.7〜2.0g/cm3 )の予備成形体17を得、予備成形体17をホットプレスする。好ましくは、金属部材を予備成形体の内部に所定平面に沿って埋設させるために、所定平面に垂直な方向へと向かって一軸加圧成形し、予備成形体17がバインダーを0.4〜5.0重量%(好ましくは1.0〜3.0重量%)含有している。

請求項（抜粋）：

金属部材が内蔵されているセラミックス部材を製造するのに際して、前記セラミックス部材の原料とバインダーとの混合物を噴霧造粒装置によって造粒して造粒顆粒を得、この造粒顆粒を成形することによって、前記金属部材が埋設されている成形密度1.4g/cm3 以上、2.5g/cm3 以下の予備成形体を得、この予備成形体をホットプレスすることを特徴とする、金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 35/622 ,  B28B 23/00 ,  C04B 35/581 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

C04B 35/00 E ,  B28B 23/00 ,  H01L 21/68 R ,  C04B 35/58 104 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-077361
  
• 特開平4-087181
  
• 半導体加熱用セラミックスヒーター及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-066157   出願人：日本碍子株式会社