特許
J-GLOBAL ID：200903006998694780
チップ電子部品の外部電極形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-280439
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148394
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 外部電極の形状及び厚みを互いに揃えた状態で形成することができるチップ電子部品の外部電極形成方法を提供する。【構成】 本発明に係るチップ電子部品の外部電極形成方法は、乾燥後にも粘着性を有するバインダを含有した導電ペースト1を転写台2の表面上に塗布して乾燥させた後、乾燥した導電ペースト1の表面にチップ電子部品3の外部電極形成部分を押し付けて移し取る工程を含んでおり、チップ電子部品3の外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を有する転写台2を使用したうえ、導電ペースト1を、チップ電子部品3の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚みを有する状態として転写台2の表面上に塗布することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
乾燥後にも粘着性を有するバインダを含有した導電ペースト(1)を転写台(2)の表面上に塗布して乾燥させた後、乾燥した導電ペースト(1)の表面にチップ電子部品(3)の外部電極形成部分を押し付けて移し取る工程を含んでおり、この工程は、チップ電子部品(3)の外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を有する転写台(2)を使用したうえ、導電ペースト(1)をチップ電子部品(3)の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚みを有する状態として転写台(2)の表面上に塗布する工程であることを特徴とするチップ電子部品の外部電極形成方法。
IPC (7件)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/28
, H01F 41/10
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30 311
, H05K 3/20
, H01B 1/22
