特許

J-GLOBAL ID：200903007004950330

研磨装置

発明者： 森岡 裕之 ,  前田 岳志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131717
公開番号（公開出願番号）：特開平8-323615
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【構成】回転する研磨盤に被加工物を押し当てて、該被加工物の表面を平坦化するための研磨装置において、上記研磨盤をセラミック材により形成するとともに、その表面に膜厚0.01〜1mmの樹脂膜をコーティングする。【効果】研磨盤の腐食および変形を抑えるとともに、被加工物の表面に傷を付けることなく、平坦化精度3%以下に平坦化することができる。

請求項（抜粋）：

被加工物を回転する研磨盤に押圧して、該研磨盤の表面に存在せしめたポリッシング剤により研磨するようにした研磨装置において、上記研磨盤をセラミック材により形成するとともに、その表面に膜厚0.01〜1mmの樹脂膜をコーティングしたことを特徴とする研磨装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェーハの研磨用定盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049158   出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社