特許

J-GLOBAL ID：200903007051202325

サージ保護回路装置

発明者： 安田 勝 ,  上西 栄一 ,  齊藤 浩 ,  南 善久
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-217268
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049293
出願日： 1998年07月31日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路装置の搬送時と実装時のサージ耐圧を切替えることによってサージ保護を強化したサージ保護回路装置を提供する。【解決手段】 サージ保護用のトランジスタ1のコレクタを外部接続端子4に接続し、エミッタをサージ放電端子19に接続する。電源端子18に電圧が印加されたときトランジスタ1のベース、エミッタ間に比較的小さい値の抵抗が接続され、一方、電源端子18に電圧が印加されないときトランジスタ1のベース、エミッタ間に比較的大きい値の抵抗が接続される。搬送時にトランジスタ1のベース、エミッタ間の抵抗値が大となることによってトランジスタ1のコレクタ、エミッタ間のブレークダウン電圧値を下げることができる。

請求項（抜粋）：

サージ放電端子及び外部接続端子を備えたサージ保護回路装置において、トランジスタのコレクタが前記外部接続端子に接続され、エミッタが前記サージ放電端子に接続され、このトランジスタのベースにこのトランジスタのコレクタ-エミッタ間の耐圧を異ならせる回路を備えたことを特徴とするサージ保護回路装置。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/62 ,  H02H 9/04

FI (3件)：

H01L 27/04 H ,  H02H 9/04 B ,  H01L 23/56 A

Fターム (11件)：

5F038BH02 ,  5F038BH05 ,  5F038BH06 ,  5F038BH07 ,  5F038BH13 ,  5F038EZ20 ,  5G013AA02 ,  5G013AA16 ,  5G013BA02 ,  5G013CB02 ,  5G013DA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の保護回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-065532   出願人：株式会社東芝
• 入力保護回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-109079   出願人：日本鋼管株式会社