特許

J-GLOBAL ID：200903007054184093

感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法

発明者： 近藤 正樹 ,  神田 隆
出願人/特許権者： ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
代理人 (3件)： 千田 稔 ,  辻永 和徳 ,  橋本 幸治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-024257
公開番号（公開出願番号）：特開2004-233835
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法を提供する。【解決手段】本発明として、無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒金属元素を含む有機化合物を、触媒前駆体として含む、感光性樹脂組成物が開示される。本発明の方法によると、本発明は、感光性樹脂組成物中に、無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒元素を、触媒前駆体として含有させることにより、該感光性樹脂組成物を露光、現像して得られる樹脂パターン上だけに導体被膜を選択的に形成できるという有利な効果を有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

無電解金属めっき処理における金属析出触媒活性を有する触媒金属元素を含む有機化合物を、触媒前駆体として含む、感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F7/004 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/48

FI (4件)：

G03F7/004 501 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 A ,  C23C18/48

Fターム (33件)：

2H025AA00 ,  2H025AB14 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AC04 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025CB17 ,  2H025CB29 ,  2H025CB41 ,  2H025CC20 ,  2H025FA35 ,  2H025FA39 ,  2H025FA43 ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022AA43 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA21 ,  4K022BA25 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA06 ,  4K022CA12 ,  4K022CA26 ,  4K022DA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポリイミド樹脂前駆体溶液、その溶液を用いた電子部品用基材、およびその基材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-016339   出願人：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社
• 金属回路パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-086874   出願人：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社
• 特開平4-003062
  
• 特開平4-058247