特許
J-GLOBAL ID：200903007087321762
打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069670
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274390
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 フィルムを打抜く際に発生するフィルム切断バリ及び切り屑の発生を防止した打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレームを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明に係るフィルム及びこれを用いたリードフレームは、80〜130kgfの最大剪断荷重を有するポリイミド系フィルムの片面または両面に所定の厚さの接着層が形成されている。
請求項（抜粋）：
ポリイミド系フィルムの表面に接着層を設けてなる半導体用接着フィルムにおいて、80〜130kgfの最大剪断荷重を有するポリイミド系フィルムと、該ポリイミド系フィルムの片面又は両面に形成された接着層とから構成されていることを特徴とする打抜き性に優れたフィルム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, C08L 79/08
, C09J 7/02
, H01L 23/14
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 Y
, C08L 79/08
, C09J 7/02 Z
, H01L 23/14 R
