特許
J-GLOBAL ID：200903007105794126

電源用複合素子

発明者：
矢野 康司

矢野 康司 について


出願人/特許権者：
デンセイ・ラムダ株式会社

デンセイ・ラムダ株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 秀治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102928
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299130
出願日： 2001年04月02日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 電源装置の小型化を図りつつも、負荷に対して大電流を提供する時の電源装置内での電圧降下を抑制することができる電源用複合素子を提供すること。【解決手段】 1つのプリント基板1に、コイル巻線25,30,29と二次側巻線25,27,16とが同一の配線層10となるようにトランス及びコイルを形成する。コイルおよび二次側巻線を一つの板形状の導電性材料から形成する。
請求項（抜粋）：
電磁気的に結合される一次側巻線と二次側巻線とからなるトランスで当該一次側巻線に印加された電力を変換し、更に上記二次側巻線に接続されるコイルにて平滑化する電源用複合素子であって、少なくとも2以上の配線層が形成される基板を備え、上記一次側巻線、上記二次側巻線および上記コイルそれぞれを、当該配線層を用いて形成し、且つ、上記コイルと上記二次側巻線とは同一の配線層において電気的に接続されていることを特徴とする電源用複合素子。
IPC (3件)：
H01F 27/28 ,  H01F 27/24 ,  H02M 3/28
FI (4件)：
H01F 27/28 K ,  H01F 27/28 L ,  H02M 3/28 Z ,  H01F 27/24 J
Fターム (20件)：
5E043AB02 ,  5E043AB03 ,  5E043BA01 ,  5H730AA15 ,  5H730AS01 ,  5H730AS05 ,  5H730BB23 ,  5H730BB57 ,  5H730DD04 ,  5H730EE02 ,  5H730EE08 ,  5H730EE10 ,  5H730EE13 ,  5H730FD01 ,  5H730FG01 ,  5H730ZZ04 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ16 ,  5H730ZZ17
引用特許：
審査官引用 (5件)
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