電磁気回路の実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小沢信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109140
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325949
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】一次側回路と二次側回路を絶縁しながら、且つ小型の電磁気回路の実装構造を提供すること。【構成】渦巻状の導体パターンを有する平板コイルを複数積層したコイル層10と、このコイル層の上方に置かれると共に電子回路の実装される配線層20と、このコイル層と配線層の間に設けられたシールド層30と、このコイル層に対する磁気回路を構成するコア40とを有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

渦巻状の導体パターンを有する平板コイルを複数積層したコイル層(10)と、このコイル層の上方に置かれると共に電子回路の実装される配線層(20)と、このコイル層と配線層の間に設けられたシールド層(30)と、このコイル層に対する磁気回路を構成するコア(40)とを有することを特徴とする電磁気回路の実装構造。

IPC (4件)：

H01F 27/28 , H01F 19/00 , H05K 1/18 , H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

印刷インダクタ付き多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-037708 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-367208
特開平4-367208

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