特許

J-GLOBAL ID：200903007110131674

異方導電性シートおよびその製造方法

発明者： 小松 博登 ,  荻野 勉
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206746
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035789
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 BGA,LGA,PLCC等の半導体パッケージと回路基板との接続用電気コネクタやソケット等に用い、これら半導体パッケージの接続を確実かつ高い信頼性をもって行える異方導電性基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 シリコーンゴム等のゴム弾性を有する絶縁性材料からなるシート体11に所定角度θ傾斜して表裏を貫通する複数のワイヤ12を設け、ワイヤ12の一端に硬質導電性金属からなる接点部材14aを固着して接点部14を形成し、該接点部14をシート体11の一面から突出させるとともに、ワイヤ12の他端にレーザー加工等を施して略球状の接点部16を形成し、該接点部16をシート体11の他面に突出させた。

請求項（抜粋）：

絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体に厚み方向に複数の導電性線状体を貫通させてなる異方導電性シートにおいて、前記導電性線状体の少なくとも一方の端部に該導電性線状体と異なる導電性金属の接点部材を固着し、該接点部材の少なくとも一部分を前記シート体の一面から突出させたことを特徴とする異方導電性シート。

IPC (3件)：

H01R 11/01 ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00

FI (3件)：

H01R 11/01 K ,  H01R 33/76 ,  H01R 43/00 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-234804
  
• コネクタ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-142776   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション