特許

J-GLOBAL ID：200903007117350495

フレキシブル銅張積層板

発明者： 長谷 直樹 ,  古谷 浩行 ,  井田 純哉 ,  井上 真次
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295738
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136379
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 高密度実装材料用途に要求される諸特性を併せ持つ高性能な接着剤を中間層とするフレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明に係るフレキシブル銅張積層板は、耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、ガラス転移温度が100°C〜250°Cであり、更に、1%以下の吸水率と3以下の誘電率を併せ持つ熱可塑性樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されており、この熱可塑性樹脂としては、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 、R2 は2価の有機基、R3 は、水素、メチル基、フェニル基から選択される有機基を示し、nは1〜4の整数である。またXは、化3【化3】から選択される3価の結合基である。)で表されるブロック単位の双方又は少なくとも一方からなるポリイミド系樹脂が好ましく用いられる。

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、ガラス転移温度が100°C〜250°Cであり、更に、1%以下の吸水率と3以下の誘電率を併せ持つ熱可塑性樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  C08G 73/16 NTK

FI (3件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/16 NTK

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フレキシブルプリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-218175   出願人：鐘淵化学工業株式会社