フレキシブルプリント基板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218175
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058428
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に優れたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。【構成】ポリイミド樹脂からなるベースフィルム層と、一般式(1)化1【化 1】(式中、Ar1 、Ar2 、Ar4 、Ar6 は2価の有機基、Ar3 、Ar5 は4価の有機基を示す。また、l、m、nは0または1以上の正の整数であり、かつl、mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなる中間層と、電気良導体からなる導体層とからフレキシブルプリント基板を構成した。また、かかるフレキシブルプリント基板は、上記ベースフィルム層に、上記熱可塑性ポリイミド重合体の前駆体溶液を塗布し、乾燥・イミド化させた後、上記導体層を重ね、加熱加圧して製造した。あるいは、上記ベースフィルム層と、上記熱可塑性ポリイミド重合体からなるフィルムと、上記導体層とを重ねた後、加熱加圧して製造した。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂からなるベースフィルム層と、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 , C08G 73/16 NTK

引用特許：

審査官引用 (11件)

エレクトロニクス用接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-267709 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-162491
特開昭63-189490

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