半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088242
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259300
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】上層配線に断線を生じ難い配線構造を有する半導体装置を提供する。【構成】下層配線12と、上層配線18と、これらの間に形成された絶縁層14とを備えた半導体装置であって、下層配線と上層配線の重なった部分の下層配線12は、少なくとも2カ所50,52に折り曲げ点を有する。

請求項（抜粋）：

下層配線と、上層配線と、これらの間に形成された絶縁層とを備えた半導体装置であって、下層配線と上層配線の重なった部分の下層配線は、少なくとも2カ所に折り曲げ点を有することを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

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