多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米田潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-239160
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064537
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】高精細なパターンを有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により製造することが可能な製造方法とを提供する。【解決手段】配線パターン層転写板の上に設けた配線パターン層を基板上に転写する操作を複数の配線パターン層転写板について順次行うことにより、導電性層、絶縁層および粘着感光性樹脂を硬化して形成した樹脂層からなる積層体、あるいは導電性層および粘着絶縁感光性樹脂を硬化して形成した絶縁樹脂層からなる積層体である配線パターン層を基板上に形成して多層プリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に絶縁層と樹脂層とをこの順に有し、前記樹脂層は、粘着感光性樹脂を硬化して形成されたものであることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (2件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭53-073362
多層プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-343083 出願人：日立化成工業株式会社

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