特許

J-GLOBAL ID：200903007175963790

ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ用マルチ・ストランド基板および方法

発明者： ノーマン・リー・オウェンズ
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326277
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222654
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【課題】 大量自動組み立てに適し、既存の自動組み立て機器の使用も可能とし、しかも組み立てプロセス中に歪まない、価格効率の高いプリント配線基板が得られるマルチ・ストランド・プリント回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 ボール・グリッド・アレイ(BGA)アセンブリ用マルチ・ストランド・プリント回路基板は、N行(14)およびM列(16)に配列されNxMアレイを形成する複数のBGA基板(12)を有するプリント配線基板(11)を含む。NおよびMは2以上であり、NxMアレイのサイズは、複数のBGA基板(12)の各々が、約0.15mm(約6ミル)未満の平面性ばらつきを維持するように選択される。プリント配線基板(11)は、平面性ばらつきを最少に抑え、支持用パレットやトレイを用いる必要なく、製造者が自動組み立て機械を使用できるのに十分な厚さ(26)を有する。

請求項（抜粋）：

ボール・グリッド・アレイ(BGA)アセンブリ用マルチ・ストランド基板であって:外周と、厚さ(26)と、NxMアレイに配列された複数のBGA基板(12)とを有するプリント回路基板(11)を含み;NおよびMは2以上であり、前記NxMアレイおよび前記厚さ(26)は、前記複数のBGA基板(12)の各々が、組み立て後の前記複数のBGA基板の各々上で、約0.15mm未満の平面性ばらつきを維持するように選択されることを特徴とする、ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ用マルチ・ストランド基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-222151
  
• 薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211098   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド