特許
J-GLOBAL ID:200903007177616370
電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山崎 崇裕
, 坪井 健児
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-023398
公開番号(公開出願番号):特開2008-192700
出願日: 2007年02月01日
公開日(公表日): 2008年08月21日
要約:
【課題】引き回された電極の機械強度を高めることができる電子部品を提供する。【解決手段】セラミック製のシートを積層し、側壁部(6)で囲まれた有底のキャビティ(8)を備える筐体 (2)と、キャビティに載置される電子素子(10)と、側壁部の上面(30)に引き回して形成された電極(32)と、電極に接合され、キャビティ内を封止する金属製の蓋(46)とを具備し、電極は、キャビティを囲繞する周回パターン(34)と、周回パターンに交わって形成され、上面からの周回パターンの剥離を防止する補強パターン(36)とを有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
セラミック製のシートを積層し、側壁部で囲まれた有底のキャビティを備える筐体と、
前記キャビティに載置される電子素子と、
前記側壁部の上面に引き回して形成された電極と、
前記電極に接合され、前記キャビティ内を封止する金属製の蓋とを具備し、
前記電極は、前記キャビティを囲繞する周回パターンと、前記周回パターンに交わって形成され、前記上面からの前記周回パターンの剥離を防止する補強パターンとを有することを特徴とする電子部品。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L23/02 B
, H01L23/02 C
, H03H9/25 A
Fターム (5件):
5J097AA24
, 5J097FF03
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J097KK09
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
高周波パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-227824
出願人:松下電器産業株式会社, ピーティーエム株式会社, 有限会社ミック
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