特許
J-GLOBAL ID：200903007189147775

ポリエステルチップ

発明者：
園田 和衛

園田 和衛 について

, 
長田 俊一

長田 俊一 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-034424
公開番号（公開出願番号）：特開2007-254720
出願日： 2007年02月15日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】表面粗面化、表面結晶化工程における装置への粘着やおこしの問題がほとんどなく、続く高温乾燥でも壁面への粘着が起こらないポリエステルチップを提供する。【解決手段】示差熱量分析(DSC)において、昇温速度が5°C/minでの結晶融解熱量が0〜5mJ/mgであるポリエステルAと10〜100mJ/mgであるポリエステルBを少なくとも含んでなり、ポリエステルAとポリエステルBの総和に対するポリエステルBの重量分率が5重量%以上50重量%以下であり、DSCにおいて、昇温速度が5°C/minで210〜270°Cの温度範囲における結晶融解熱量が5.1〜40mJ/mgであるポリエステルチップ。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
示差熱量分析(DSC)において、昇温速度が5°C/minでの結晶融解熱量が0〜5mJ/mgであるポリエステルAと10〜100mJ/mgであるポリエステルBを少なくとも含んでなり、ポリエステルAとポリエステルBの総和に対するポリエステルBの重量分率が5重量%以上50重量%以下であり、DSCにおいて、昇温速度が5°C/minで210〜270°Cの温度範囲における結晶融解熱量が5.1〜40mJ/mgであるポリエステルチップ。
IPC (3件)：
C08L 67/00 ,  C08J 3/12 ,  C08J 7/00
FI (3件)：
C08L67/00 ,  C08J3/12 Z ,  C08J7/00 301
Fターム (29件)：
4F070AA47 ,  4F070AB11 ,  4F070AB21 ,  4F070AB23 ,  4F070AC55 ,  4F070AE03 ,  4F070DA05 ,  4F070DA55 ,  4F070DB01 ,  4F070DB07 ,  4F070DB08 ,  4F073AA05 ,  4F073AA06 ,  4F073BA23 ,  4F073BA24 ,  4F073BA43 ,  4F073GA01 ,  4F073GA05 ,  4J002CF031 ,  4J002CF041 ,  4J002CF051 ,  4J002CF052 ,  4J002CF061 ,  4J002CF062 ,  4J002EW046 ,  4J002EW066 ,  4J002EW126 ,  4J002EW136 ,  4J002EW146
引用特許：
出願人引用 (3件)

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