特許

J-GLOBAL ID：200903007210177647

はんだ合金および金属化プラスチックフィルムコンデンサ端面電極

発明者： 堀 光男
出願人/特許権者： 帝国メタル工業株式会社
代理人 (1件)： 小林 孝次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-076833
公開番号（公開出願番号）：特開2001-259885
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：

【要約】【課題】一般的なはんだ接合としての利用が可能であるとともに、電極への利用でリード素子の定着性を高くする。特開2000-58370号公報に開示される本出願人の先提案への積層に好適とする。【解決手段】Sn:50.0〜54.0重量%,Zn:46.0〜50.0重量%,Cu:0.1〜1.5重量%,Sb:0.05〜0.50重量%からなる。

請求項（抜粋）：

Sn:50.0〜54.0重量%,Zn:46.0〜50.0重量%,Cu:0.1〜1.5重量%,Sb:0.01〜0.50重量%からなるはんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 18/00 ,  H01G 4/18

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 18/00 ,  H01G 4/24 301 C

Fターム (14件)：

5E082AB03 ,  5E082AB04 ,  5E082EE07 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG35 ,  5E082FG36 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG27 ,  5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属化フィルムチップコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-014775   出願人：日立エーアイシー株式会社
• 特開昭50-116947
  
• 金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-223184   出願人：帝国メタル工業株式会社