多層印刷配線基板装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-247009
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088471
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】複数枚の印刷配線基板を多層に構成した多層印刷配線基板装置における電子部品の高密度実装を可能にする。【構成】多層化する複数の印刷配線基板10,20,30には、予めキャビティを利用して半導体素子等の電子部品14,24,34を搭載し、かつ各対向面にはそれぞれの基板に設けた回路に接続される電極部17,27,37を互いに対向する位置に設ける。そして、各印刷配線基板の対向面を絶縁性樹脂40で接着するとともに、各電極部を導電性樹脂41で電気接続して多層印刷配線基板装置を構成する。中間位置の印刷配線基板30においても電子部品34の実装が可能となり、多層印刷配線基板装置の平面面積に対する電子部品の実装密度の向上が可能となる。

請求項（抜粋）：

複数枚の印刷配線基板を積層し、かつ各印刷配線基板に形成した回路を相互に電気接続する構成の多層印刷配線基板装置において、前記印刷配線基板と、これに積層される印刷配線基板の各対向面にはそれぞれの回路に接続される電極部を互いに対向する位置に設け、かつ前記各印刷配線基板の対向面を絶縁性樹脂で接着するとともに、前記各電極部を導電性樹脂で電気接続したことを特徴とする多層印刷配線基板装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-072547 出願人：日本無線株式会社

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