特許

J-GLOBAL ID：200903007248856874

溶着ヘッド

発明者： 帆足 順一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303385
公開番号（公開出願番号）：特開2001-121565
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 回路板とプリプレグの積載物の表面の凹凸を低減して、積載物を接着一体化することができる溶着ヘッドを提供する。【解決手段】 回路板1間にプリプレグ2を挟みこんで重ねた積載物3を部分的に加熱加圧して、プリプレグ2の溶融樹脂で積載物3を接着一体化するための溶着ヘッドAに関する。この溶着ヘッドAの加圧面4に凹部5を形成する。溶着ヘッドAで加熱加圧する際にプリプレグの溶融した樹脂の一部は加圧面4の凹部5に吸収され、溶着ヘッドAの両側に押し出される樹脂の量を少なくすることができ、溶着ヘッドAの両側で樹脂が盛り上がって積載物3の表面に凹凸が生じることを低減することができる。

請求項（抜粋）：

回路板間にプリプレグを挟みこんで重ねた積載物を部分的に加熱加圧して、プリプレグの溶融樹脂で積載物を接着一体化するための溶着ヘッドにおいて、加圧面に凹部を形成して成ることを特徴とする溶着ヘッド。

IPC (4件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

Fターム (12件)：

4F204AA36 ,  4F204AC03 ,  4F204AD16 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AJ13 ,  4F204AK07 ,  4F204FB01 ,  4F204FB22 ,  4F204FG01 ,  4F204FH07 ,  4F204FN01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• プリント配線板のレイアップ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021310   出願人：株式会社シーズ
• 溶着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-234693   出願人：西川化成株式会社, パール工業株式会社
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-180202   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (3件)

• プリント配線板のレイアップ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021310   出願人：株式会社シーズ
• 溶着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-234693   出願人：西川化成株式会社, パール工業株式会社
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-180202   出願人：松下電工株式会社