特許
J-GLOBAL ID：200903013190992969

プリント配線板のレイアップ方法

発明者：
井上 和久

井上 和久 について


出願人/特許権者：
株式会社 シーズ

株式会社 シーズ について


代理人 (1件)： 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021310
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224032
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 多層に形成されるプリント配線板を積層成型する際に、一次積層される一次積層板が、品質維持されるように成型されるレイアップ方法を提供すること。【解決手段】 プリプレグ3と内層板5が交互に重合された一次積層板1は、誘電加熱によって加熱圧着され固定される。一次積層板1の上方と下方に電極棒7が配置され、電極棒7を加熱することによってプリプレグ3が溶けて接着される。内層板5の周縁部に銅箔部が固着され銅箔部に銅箔欠損部が複数個形成されている。電極棒7は前記銅箔欠損部に対向するように配置されている。約70°C前後に加熱されるとプリプレグ3が溶け始め、170°C前後でプリプレグ3が硬化してプリプレグ3と内層板5が固着される。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板を積層成型するために、絶縁板と内層板とを交互に配置して一次積層するプリント配線板のレイアップ方法であって、少なくとも1枚の前記絶縁板と少なくとも1枚の前記内層板とが、積層される方向に交互に配置され位置決めされた後、誘電加熱によって固着されることを特徴とするプリント配線板のレイアップ方法。
引用特許：
審査官引用 (3件)

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