特許

J-GLOBAL ID：200903007254860689

光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者： 三浦 聡
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-334397
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101369
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】 光半導体素子の受光面の透光性蓋体に対する平行度を確保できる光半導体素子収納用パッケージを提供すること。【解決手段】 光半導体素子収納用パッケージ3は、両端部に光半導体素子4が載置される幅広の平坦部1dが設けられ、平坦部1d以外の部位に複数の貫通孔1eが形成された長板状の板部材1a、板部材1aの両端面からそれぞれ外側に延びた吊りリード1f、板部材1aの側面から間隔をあけて外側に延びた複数のリード1b、及び吊りリード1f及びリード1bの外側の端を結合したフレーム1cから成るリードフレーム1と、上面に光半導体素子4を収容する凹部3aが形成され、板部材1aが凹部3a底面に平坦部1dが凹部3a底面の両端部に位置するように載置されるとともに吊りリード1fおよびリード1bが凹部3a内側から凹部3aを貫通して外側に導出されるように設置された絶縁基体2とを具備している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

両端部に光半導体素子が載置される幅広の平坦部が設けられるとともに該平坦部以外の部位に複数の貫通孔が形成された長板状の板部材、該板部材の両端面からそれぞれ外側に延びた吊りリード、前記板部材の側面から間隔をあけて外側に延びた複数のリード、および前記吊りリードの外側の端と前記複数のリードの外側の端とを一括的に結合したフレームから成るリードフレームと、上面に前記光半導体素子を収容するための凹部が形成され、前記板部材が前記凹部の底面に前記平坦部が前記凹部の底面の両端部に位置するように載置されるとともに前記吊りリードおよび前記リードが前記凹部の内側から前記凹部を貫通して外側に導出されるように設置された絶縁基体とを具備していることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L23/04 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335

FI (3件)：

H01L23/04 E ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D

Fターム (10件)：

4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA30 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX01 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 固体撮像素子用キャビティケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341044   出願人：日本電気株式会社
• 特許第3186729号公報