特許
J-GLOBAL ID：200903007257389782
ドープされた有機半導体材料およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
原 謙三
, 木島 隆一
, 金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-225183
公開番号（公開出願番号）：特開2005-063960
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 本発明は、ドーパントをドーピングすることにより、高い電荷担体密度と効果的な電荷担体移動性とを有するドープされた有機半導体材料を製造する方法に関するものである。さらに、本発明は、上記方法によって得られるドープされた半導体材料に関するものである。【解決手段】 ドーパント(1)を有機半導体材料に混合した後、水素、酸化炭素、窒素またはヒドロキシラジカルを脱離させ、少なくとも1つの電子を、半導体材料へ移し、または、半導体材料から移す。この方法は、ドーパント(1)として電荷を持たない有機化合物を使用することを特徴とする。本発明の半導体材料は、ドープされた層が、少なくとも1つの有機化合物の陽イオン(2)を含むことを特徴とする。ここで、電荷を持たない形の有機化合物(1)は、空気中で不安定である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
高い電化担体密度と効果的な電荷担体移動性とを有するドープされた有機半導体材料を、ドーパントをドーピングすることによって製造する方法であって、ドーパントを有機半導体材料に混合した後、水素、酸化炭素、窒素またはヒドロキシラジカルを脱離し、少なくとも1つの電子を、半導体材料へ移し、または、半導体材料から移すとともに、
ドーパントとして、電荷を持たない有機化合物を使用することを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05B33/22 D
, H05B33/22 B
, H05B33/14 B
, H01L31/04 D
3K007AB03
, 3K007DB03
, 3K007FA01
, 5F051AA11
出願人引用 (6件)
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米国特許第5093698号(US5,093,698)
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感光性組成物および感光性平版印刷版材料
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-040740
出願人：三菱製紙株式会社
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保護層を含有する有機発光デバイス
公報種別：公表公報
出願番号：特願平10-529080
出願人：ザトラスティーズオブプリンストンユニバーシテイ, ザユニバーシティーオブサザンカリフォルニア
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審査官引用 (5件)
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引用文献：
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