サーモモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029303
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223823
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】断面積の小さい熱電素子を数多く用いてサーモモジュールを構成しても、小さな熱電素子の基板への取り付けを容易にすると共に熱電素子の良不良のチェックができ、更に放熱側と吸熱側との温度差による熱歪を吸収できるようにしたサーモモジュールを提供する。【解決手段】放熱側、吸熱側が同一平面となるようにP形、N形の熱電素子が複数配設され、アルミナ等の基板によってサンドイッチ構造となっているサーモモジュールにおいて、放熱側、吸熱側のいずれかの側に配設される基板は全面を覆う一体基板であり、他方の側に配設される基板は複数に分割された分割基板とする。

請求項（抜粋）：

放熱側、吸熱側が同一平面になるようにP形、N形の熱電素子が複数配設され、アルミナ等の基板によってサンドイッチ構造となっているサーモモジュールにおいて、放熱側、吸熱側のいずれかの側に配設される基板は全面を覆う一体基板であり、他方の側に配設される基板は複数の分割基板となっているサーモモジュール。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-181185
熱電変換モジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-179966 出願人：株式会社日立製作所

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