特許
J-GLOBAL ID:200903007269110015
防黴性建築用水密気密材及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
▲吉▼田 繁喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-022974
公開番号(公開出願番号):特開平9-195638
出願日: 1996年01月17日
公開日(公表日): 1997年07月29日
要約:
【要約】【課題】 光触媒作用を有する半導体粉末を高分子材料に配合した時の、光触媒作用による高分子材料の機械的性質の低下といった問題を解決し、低コストで長期間にわたり機械的性質及び良好な防黴性が持続するガスケット部材等の建築用水密気密材を提供する。【解決手段】 高分子材料1中に、基材に損傷を与えない程度の微弱な光触媒作用を示す半導体粒子2を配合し、これを押出成形、プレス成形等の任意の成形方法で適当な形状に成形した後、抗菌性金属イオン又は抗菌性金属化合物イオンを含む溶液と接触させ、紫外線を照射することによって、基材表面に抗菌性金属又は抗菌性金属化合物3が析着した防黴性建築用水密気密材10が得られる。
請求項(抜粋):
高分子材料からなる基材中に基材材料に損傷を与えない程度の微弱な光触媒作用を示す半導体粒子が混在してなることを特徴とする防黴性建築用水密気密材。
IPC (6件):
E06B 3/62
, A61L 2/16
, B29D 31/00
, C08J 5/10
, C08J 7/00 304
, C08K 3/10 KAC
FI (6件):
E06B 3/62 Z
, A61L 2/16 A
, B29D 31/00
, C08J 5/10
, C08J 7/00 304
, C08K 3/10 KAC
引用特許:
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